环氧塑封料技术转让

内容简介:
    环氧塑封料是电子元器件的封装材料，它是以环氧树脂、酚醛树脂为基体树脂，硅微粉为填料配合多种助剂加工制成的，是电子工业重要精细化工材料之一。我校已开发成功环氧塑封料的系列产品，各项技术指标达到或接近国际水平。本产品获上海市科技进步二等奖（１９９０），上海市经委优秀新产品奖二等奖（１９９１）等，中国专利号８６１００２３２．６。 
型号： 性能 应用范围
    FC-101-2 高玻璃化温度, 高纯度 用于集成电路与分立器件
    FC-301 低线膨胀系数,耐高电压(≥10KV/mm)
    FC-401 硬化时间＜４５秒 用于二、三极管分立器件
    FC-501 低应力，低α射线辐射，高纯度; 用于超大规模集成电路及表面组装元件。
    本产品国内需求量很大，以封装５μＩＣ塑封料为例，每吨成本２．５万元，售价约４．０万元，进口价７０００美元。投产需厂房面积３００平方米，人员配置２０人；用于高压硅堆二极管等。总投资年产１００吨计，约为４０万元。


单　位：复旦大学
联系人：张凤娣
电　话：65494686
地　址：上海市邯郸路220号
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