大日本油墨公司环氧树脂

双酚A型液体环氧
PICLON
环氧当量克/当量
粘度 25℃厘泊
形态
特点
用途
840
180-190
9000-11000
液态
低粘度
涂料土木粘接电器电子
840S
180-190
9000-11000
液态
低粘度、低氯
涂料土木粘接电器电子
850
184-194
11000-15000
液态
基础树脂
涂料土木粘接电器电子
850S
184-194
11000-15000
液态
低氯
涂料土木粘接电器电子
850CPR
168-178
3500-5500
液态结晶
低粘度低氯高纯
涂料土木粘接电器电子
855
183-193
800-1100
液态
低粘度稀释型
涂料土木粘接电器电子
857
190-205
800-1100
液态
低粘度稀释型
涂料土木粘接电器电子
D-515
192-204
900-1200
液态
低粘度稀释型低毒
涂料土木粘接电器电子

双酚A型固体环氧
EPICLON
环氧当量克/当量
粘度 25℃加氏
软化点℃
特点
用途
860
235-255
P-U
半固态
一般
涂料土木粘接电器电子
900-IM
360-400
B-D
半固态
一般
涂料土木粘接电器电子
1050
450-500
D-F
64-74
一般
涂料土木粘接电器电子
1055
450-500
D-F
64-74
一般
涂料土木粘接电器电子
2055
600-670
H-K
80-90
一般
涂料土木粘接电器电子
3050
740-860
R-T
94-102
低嵌段共聚性
涂料土木粘接电器电子
4050
900-1000
Q-U
96-104
低嵌段共聚性
涂料土木粘接电器电子
4055
875-975
Q-T
96-104
低嵌段共聚性
涂料土木粘接电器电子
7050
1750-2100
Y-Z1
122-131
柔性
涂料土木粘接电器电子
9055
2400-3300
Z3-Z5
140-155
柔性
涂料土木粘接电器电子

双酚F型环氧树脂
EPICLON
环氧当量克/当量
粘度 25℃厘泊
形态
特点
用途
830
170-190
3000-4000
液态
低粘度
涂料土木粘接电器电子
830S
165-180
3000-4000
液态
低粘度
涂料土木粘接电器电子
830LVP
156-168
1000-3000
液态结晶
低粘度低氯高纯
涂料土木粘接电器电子
835
165-180
3000-4500
液态
低粘度低氯非结晶
涂料土木粘接电器电子
835LV
156-170
1500-300
液态结晶
低粘度低氯低结晶
涂料土木粘接电器电子

稀释剂
EPICLON
环氧当量克/当量
粘度 25℃厘泊
色泽
特点
用途
520
220-250
5-25
7以下
低挥发性
涂料土木粘接电器电子
703
260-300
5-10
1以下
低皮肤剌激性
涂料土木粘接电器电子

溶剂稀释型
EPICLON
环氧当量克/当量
固体含量%
粘度 25℃厘泊
色泽≤
溶剂
特点
用途
860-90X
230-270
90±1
Z3-Z6
2
二甲苯
一般
涂料土木
1050-75X
450-500
75±1
Z3-Z5
2
二甲苯
一般
涂料土木
1055-75X
450-500
75±1
Z3-Z5
2
二甲苯
一般
涂料土木
1050-70X
450-500
70±1
X-Z1
2
二甲苯
一般
涂料土木
1051-75M
450-500
75±1
900-2100cps
2
甲乙酮
一般
电器
7070-40K
1700-2100
40±2
O-S
5
丁基溶纤素、正丁醇、二甲苯
耐药品性
涂料
9055-40AX
2850-3150
40±1
T-Y
3
二甲苯、
耐药品性
涂料

醇酯型
EPICLON
环氧当量克/当量
粘度 25℃厘泊
色泽≤
特点
用途
705
185-215
20-50
2
低粘度可挠性
涂料土木粘接
707
295-325
40-60
2
低粘度可挠性
涂料土木粘接
720
145-160
15-25
2
低粘度可挠性
涂料土木粘接
725
130-145
110-140
2
低粘度可挠性多官能
涂料土木粘接

阻燃型
EPICLON
环氧当量克/当量
固体含量 %
软化点 ℃
含溴量 %
特点
用途
152
340-380
——
56-66
44-48
高含溴量固态
封装料
153
390-410
——
65-75
46-50
高含溴量固态
封装料
153-60M
390-410
60±1/MEK
——
46-50
高含溴量液态
层压料
153-60T
390-410
60±1/甲苯
——
46-50
高含溴量固态
层压料
1120-80M
460-510
80±1/MEK
——
18-22
高含溴量固态
层压料
1123-75M
525-575
75±1/MEK
——

高含溴量固态
层压料

邻甲酚甲醛环氧树脂
EPICLON
环氧当量克/当量
软化点 ℃
粘度 25℃厘泊
固体含量 %
特点
用途
N-660
200-220
60-68
44-52**
——
高耐热低溶融粘度
塑封料、浇注料
N-665
200-230
64-72
50-58**
——
高耐热低溶融粘度
塑封料、浇注料
N-667
200-220
65-73
52-60**
——
高耐热低溶融粘度
塑封料、浇注料
N-670
200-230
68-76
56-67**
——
高耐热低溶融粘度
塑封料、浇注料
N-673
200-230
74-83
60-103**
——
高耐热低溶融粘度
塑封料、浇注料
N-680
200-230
80-90
85-120**
——
高耐热低嵌段共聚性
层压板、电阻油墨、粉末涂料
N-690
210-240
85-95
115-190**
——
高耐热低嵌段共聚性
层压板、电阻油墨、粉末涂料
N-695
210-240
90-100
110-260**
——
高耐热低嵌段共聚性
层压板、电阻油墨、粉末涂料
N-665EXP
195-215
64-72
50-58*
——
高耐热高纯度低溶融粘度
塑封料、浇注料
N-673-70M*
200-230
——
80-400***
70±1 /MEK
高耐热
层压板
N-680-75M*
200-230
——
500-2500***
75±1 /MEK
高耐热
层压板
N-690-75M*
210-240
——
1000-3200***
75±1 /MEK
高耐热
层压板

*固态值 **50%二氧杂环已烷溶液粘度 ***厘泊

酚醛环氧树脂
EPICLON
环氧当量克/当量
软化点 ℃
粘度 25℃厘泊
特点
用途
N-738
170-185
半固体
I-J**
高耐热低溶融粘度
浇注粘接电器电子
N-740
170-190
半固体
H-K**
高耐热低溶融粘度
浇注粘接电器电子
N-770
180-200
65-75
3.5-6.0***
高耐热
塑封浇注
N-775
180-200
70-80
6.0-9.0
高耐热
塑封浇注
N770-70M
180-200
——
100-600****
高耐热MEK溶液
层压料
N-865
195-215
64-72
55-65*****
高耐热
塑封浇注
N-865-70M
195-215
——
70-230****
高耐热MEK溶液
层压料

*固态值 **60%丁基二乙醇醚溶液伽氏粘度 ***150℃ ICI粘度泊

****厘泊 *****50%二氧杂环已烷溶液粘度

固化剂

酸酐类
EPICLON
酸酐当量克/当量
粘度   25℃厘泊
融点  ℃ ≤
特点
用途
B-570
166
40
-15
低粘度
电器电子
B-650
168
65
-15
低粘度
电器电子
B-4400
132
粉末
165
耐热性
电器电子

胺类
EPICLON
活泼氢当量克/当量
固体含量 %
粘度 25℃厘泊
色泽≤
胺值（mgKOH/g）
特点
用途
B-3150
170
70±2*
X-Z1***
12
130-170
干燥性
涂料
B-3260
172
60±2**
Z-Z4***
5
240-280
干燥性
涂料
B-053
77
100
275-335
10
500-540
抗压强度低粘度
塑料土木粘接
B-065
62
100
100-400
12
595-635
相溶性低粘度
塑料土木粘接
EXB-353
39
100
300-500
5
1000-1150
无溶剂低粘度
塑料土木粘接